【Power of X 科技講堂】落實智慧製造!製造業的全新佈局攻略

面對詭譎多變的市場需求,製造業必須整合營運數據以達到生產最佳化,運用 AI 技術提升稼動率與良率。同時推動落實「低碳轉型」策略,滿足主管機關要求,立足國際供應鏈!為協助客戶應用落實智慧製造,快速適應不斷變動的市場環境、採取最佳因應策略。SYSTEX 專業團隊將透過 Power of X 科技講堂,以深入淺出的方式,分享佈局智慧製造的全新必勝攻略。

2026/4/8 (三) 14:00-14:35

資料安全升級戰:Oracle AI 進階安全武器庫

根據 OWASP 公布的 2025 年十大最關鍵網路應用程式安全風險,SQL 注入仍名列高風險項目,顯示企業在應用程式與資料層面的防護挑戰依然嚴峻。台灣的網路攻擊情勢尤其值得關注,平均每週遭受 3,840 次攻擊,居亞太地區之首,受影響產業主要集中於硬體與半導體、製造業及政府部門等關鍵領域。
面對日益複雜的資安威脅,以及法規與稽核要求持續提高,企業亟需更具前瞻性的資料安全架構。Oracle Database 23ai 以企業級設計強化資料庫安全防護,協助企業有效降低風險,並落實資安合規需求。

2026/4/9 (四) 14:00-14:30

AI 忙什麼?PCB 廠救星:精誠 AI BOX,預警停機零風險

在 AI 算力與全球供應鏈重組爆發的 2026 年,桃園作為全台製造業的控制塔台,正迎來從「自動化」邁向「智動化」的關鍵轉型期。對於 PCB 與電子組裝大廠而言,單純擁抱海量數據已不再是優勢,如何從雜亂的訊號中提煉出精準的「決策指標」,才是強化企業獲利的核心戰略。
傳統依賴資深技師「聽音辨位」的經驗模式,已難以滿足精密製程對「零報廢」的極致要求。精誠資訊推出的「SmartTag 智慧貼紙」方案,旨在打破數據與現場的隔閡,透過獨家 DKRAY 智慧指標實現數據民主化,讓第一線人員具備判斷設備健康的能力。這場變革不僅解決了電鍍天車或鑽孔機的停機風險,更能協助桃園企業將 PCB 智動化經驗,轉化為對接「2030 電動車生態系」的數位韌性。邀請您一同見證,如何透過輕量化 AI 預判維護,將現場經驗轉化為量化資產,守護每一分產能,達成全線零報廢的戰略目標。

2026/4/14 (二) 14:00-14:40

看得見的攻擊鏈:事件追溯新體驗

隨著攻擊鏈日益複雜,組織在面對跨網域滲透、長期潛伏與多階段攻擊時,往往難以快速掌握事件全貌。Recorded Feature(TI)以威脅情報為核心,結合事件錄製、行為軌跡還原與跨平台關聯分析,協助安全團隊在攻擊前、中、後皆能取得可行動的洞察。
透過統一的威脅視角與完整的事件追溯能力,組織能有效縮短調查時間、提升告警品質,並強化稽核與取證透明度。此能力特別適用於需要高可視性與跨單位協作的政府與大型企業環境。

2026/4/16 (四) 14:00-15:00

2026 數位維運:AI 驅動資安聯防全攻略

步入 2026 年,IT 維運的定位已從傳統的技術支援,演進為企業數位韌性的戰略核心。面對日益複雜的資安威脅與多雲環境的挑戰,企業需要的是一套具備主動預警與自動修復能力的智慧管理平台。
本議程將由代理商顧問深入解析 ManageEngine (ME) 2026 年最新原廠方案,洞察母公司 Zoho Corp. 蟬聯市場的技術祕訣,並揭開 Zia AI 如何將繁瑣維運轉化為自動化流程的實踐路徑。探討如何透過 Endpoint Central 結合弱點管理建構出防禦率高達 99.8% 的端點聯防體系,並利用 OpManager Plus 與 Site24x7 實現覆蓋雲地環境每一毫秒的全棧可視化監控;同時,進一步運用 Log360 與 PAM360 導入 AI 辨識技術進行深度行為分析,助企業從根源主動防範潛在威脅。
這是一場關於「Take Control」的實戰升級,我們將協助 IT 部門全方位掌握技術脈動。誠摯邀請您立即報名,一同驅動 2026 數位未來,建構企業營運的效能巔峰!

2026/4/22 (三) 14:00-14:45

智慧廠區整合中樞:打造全域管理的關鍵布局

在追求極致生產效率的環境下,「資訊斷裂」是企業營運的隱形成本。當辦公、生產、倉儲與機敏區域的數據無法即時匯流,管理者往往面臨維運缺口,導致跨部門協作效率低落。Smart Building 360 方案能打破系統藩籬,將碎片化的資訊轉化為經營洞察,協助企業建立高效的數位基礎架構。
本次講堂將說明如何透過智慧建築平台整合門禁、訪客管理、設備監控與能源數據,建構「智慧廠區管理中樞」,協助製造企業提升營運透明度與管理效率,打造可視化、可分析、可優化的全域管理模式。

2026/4/29 (三) 14:00-14:40

當AI開始接管產線資安

當多數企業仍將 AI 用於威脅偵測與事件分析時,半導體產線面臨的真正挑戰,是如何在不中斷營運的前提下,主動收斂內網風險與橫向移動。本議程將分享 AI 如何從「分析層」走向「控制層」,透過設備行為自動建模與微網段隔離技術,建立可持續運作的安全基線。從流量學習、自動白名單化到智能鎖定機制,說明如何在高精密製造環境中,以自動化方式落實零信任架構,並支援半導體設備合規與可驗證交付,讓資安真正成為營運的一部分而非負擔。